高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275可應(yīng)用于地球科學(xué)、油氣勘探領(lǐng)域，可以對巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進(jìn)行快速掃描三維容積成像，實(shí)現(xiàn)低滲透巖石孔隙結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行定量分析，三維重構(gòu)技術(shù)能夠?qū)r心內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損研究。

借助高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275，我們可以直觀觀測到微孔隙的空間分布，并對連通性和滲透性、各類粘土礦物空間分布，混層粘土礦物混層比以及自生礦物空間分布等方面進(jìn)行分析和計(jì)算。

?特點(diǎn)介紹：

    ♦保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)

  ♦對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）高達(dá)：4µm

  ♦大掃描樣品直徑：96mm； 大掃描樣品長度：100mm

  ♦超快的測量速度：通常3-8分鐘測完一個(gè)樣品，快達(dá)80秒

  ♦*的一鍵式操作模式：自動(dòng)識別樣品大小、自動(dòng)調(diào)整放大倍數(shù)、自動(dòng)快速掃描、自動(dòng)重建 以及自動(dòng)體繪制得到樣品的三維可視化圖像

  ♦高強(qiáng)度微焦斑X射線光源：20-100kV連續(xù)可調(diào)，*免維護(hù)

  ♦快速、無失真 CMOS探測器：1944 x 1536像素（300萬像素），高達(dá)26幀/秒的讀取速度

  ♦基于細(xì)分驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的四軸精密機(jī)械臂，用于樣品的精準(zhǔn)定位

  ♦樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置，并隨時(shí)保存圖像（BMP, JPG 或 PNG格式）

  ♦二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOS and Android），并導(dǎo)出STL文件用于3D打印

?地質(zhì)樣品

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